သတင်း

အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်ခွဲများတွင် ပါဝါသိပ်သည်းဆများ ဆက်လက်တိုးလာကာ အရည်အအေးခံနိုင်သည့် အလားအလာရှိသည့် ကိုယ်စားလှယ်လောင်းအဖြစ် ပိုမိုပါဝင်သည့် အအေးပေးသည့် ပါဝါအခြားရွေးချယ်စရာများအတွက် လိုအပ်ချက်ကို မောင်းနှင်စေသည်။ အပူစီမံခန့်ခွဲမှု ထိရောက်မှု၊ ရေရှည်တည်တံ့မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက်၊ အရည်အအေးပေးစနစ်ကို အသုံးပြုသည့် စနစ်များ၏ ဒီဇိုင်နာများသည် အဆင့်မြင့် သာမိုပလတ်စတစ်များအပါအဝင် အစိတ်အပိုင်းပစ္စည်းများ၏ ဆန်းသစ်သောပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများကို ရှာဖွေနေကြသည်၊

အီလက်ထရွန်းနစ်ဈေးကွက်တွင် အပူပိုင်းအင်တာဖေ့စ်ဖြေရှင်းချက်များအတွက် လိုအပ်သည့် လမ်းကြောင်းများ ရှိပါသည်။ ပထမအချက်က ဒေတာသုံးစွဲမှု။ ကျွန်ုပ်တို့၏ IP ကွန်ရက်များပေါ်တွင် လွှဲပြောင်းပေးနေသော ဒေတာပမာဏကို ကိုင်တွယ်ရန် စက်ပစ္စည်းများသည် ပိုမိုအားကောင်းလာသည်နှင့်အမျှ ၎င်းတို့သည် ပိုမိုပူနွေးလာပါသည်။ terabytes၊ gigabytes၊ megabytes၊ exabytes ဆိုတာကို ကျွန်တော်တို့ အားလုံးကြားဖူးကြမှာပါ။ ကျွန်တော့်သူငယ်ချင်း Larry က နောက်တစ်ခုက yotabytes ဖြစ်မယ်ထင်တယ်။

ကျွန်ုပ်တို့သည် ဤနေရာတွင် ထည့်သွင်းထားသော မေးခွန်းအချို့ရှိပြီး အကြံဥာဏ်တစ်ခုရယူရန်သာဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ဤအရာသည် "အပူပိုက်များနှင့် ဆန့်ကျင်သည့်အနေဖြင့် အငွေ့အခန်းများကို မည်သည့်အချိန်တွင်၊ မည်သို့အသုံးပြုရမည်ကို ကောင်းစွာနားလည်ထားပါသလား။" ထို့ကြောင့်၊ ၎င်းတို့၏ ကျွမ်းကျင်မှုအဆင့်နှင့် ပတ်သက်၍ ပရိသတ်ထံမှ တုံ့ပြန်ချက်ပေးသည့် ခံစားချက်ကို ရရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် ယင်းကို ရှေ့ဆက်ပြီး မဲပေးနိုင်လျှင် ယနေ့ နောက်ပိုင်းတွင် ရလဒ်များကို ကြည့်ပါမည်။

YY Thermal သည် 27mm မှ 70mm စတုရန်းအထိရှိသော အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားများအတွက် ပန်ကာများ၏ အပူစုပ်ခွက်များကို ပေးနေပြီဖြစ်သည်။ ပိုမိုကျယ်ပြန့်သောအရွယ်အစားအကွာအဝေးသည် FPGAs၊ ASICS နှင့် တယ်လီကွန်း၊ optics၊ စမ်းသပ်မှု/တိုင်းတာမှု၊ စစ်ရေးနှင့် အခြားအပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုသည့် အခြားပက်ကေ့ခ်ျအမျိုးအစားများအပါအဝင် ပူပြင်းသော semiconductor အစိတ်အပိုင်းများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။

Generative Design သည် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသော အကောင်းမွန်ဆုံးသော ဒီဇိုင်းအစုံကို ထုတ်လုပ်ရန် ပရိုဂရမ်ကိုအသုံးပြုသည့် ထပ်ခါထပ်ခါ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များ၏ ထုတ်ပြန်ချက်များကို ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းများအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပေးသည့်နည်းလမ်းများကို ပြောင်းပြန်ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းများဟုလည်း ခေါ်သည်။

heatsink ၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ အပူရင်းမြစ်မှ အအေးခံသည့် အအေးခံအရည်၏ ထုထည်ဆီသို့ ပို့ဆောင်ပေးသည့် လမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးရန် ဖြစ်သည်။ ထိုထုထည်ကို ဖြည့်ပေးသော အပူရှိတ်၏ မျက်နှာပြင်ဧရိယာသည် အပူအရင်းအမြစ်၏ မျက်နှာပြင်ဧရိယာထက် သိသိသာသာကြီးသည်။

မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာများမှ အပူငွေ့များ တိုးပွားလာခြင်းနှင့် ယေဘုယျပုံစံအချက်များ လျှော့ချခြင်းတို့ကြောင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်း၏ ပိုအရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု ဖြစ်လာပါသည်။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုလိုအပ်သောပစ္စည်းများများစွာရှိသည်၊ YY Thermal သည်ဤနေရာတွင်ကျွမ်းကျင်သူဖြစ်သည်၊ ကျွန်ုပ်တို့တွင်အတွေ့အကြုံ ၁၀ နှစ်ကျော်ရှိသည်။

ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်အတွက် ကျွန်ုပ်သည် အောက်ပါတို့ကို စဉ်းစားနေပါသည်- ကျွန်ုပ်တို့ရရှိသော အခြားနမူနာတွင်ကဲ့သို့ ကြေးနီတစ်ဝက်အစား ပြီးပြည့်စုံသော အလူမီနီယမ်ပြန့်နှံ့မှု ဘလောက်တုံး။

မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းအပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်း (Active heat dissipation) နှင့် passive heat dissipation ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။ အခြေခံအယူအဆမှာ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းအပူရှိန်ကို လျှော့ချခြင်း (passive heat dissipation) သို့မဟုတ် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း၏ ကယ်လိုရီတန်ဖိုးကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။

နေ့စဥ်ဘဝတွင်၊ အချိန်အကြာကြီးအသုံးပြုပြီးနောက်တွင် မည်သည့်စက်အစိတ်အပိုင်းမဆို ဖုန်မှုန့်များဖြင့် ဖုံးလွှမ်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဖုန်မှုန့်များ အလွန်အကျွံထွက်ပါက စက်၏ပတ်လမ်းနှင့် အပူငွေ့ပျံ့သွားခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ကျွန်ုပ်တို့ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ ဥပမာကဲ့သို့ပင် လျှို့ဝှက်အန္တရာယ်များကို ဖြစ်စေပါသည်။ ကွန်ပြူတာ CPU ၏ အပူငွေ့များ ညံ့ဖျင်းပါက ကွန်ပြူတာ ပျက်စီးခြင်း၊ အလိုအလျောက် ပြန်လည်စတင်ခြင်း၊ လုပ်ဆောင်မှု နှေးကွေးခြင်းနှင့် CPU ပျက်စီးခြင်းတို့ကို အလွယ်တကူ ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ယခုအချိန်တွင် အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ ရေအပူပေးစက်၊ နေစွမ်းအင်၊ မော်တော်ကား စသည်တို့ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်လုပ်ငန်းများတွင် ကြေးနီပိုက်များကို အသုံးပြုလာကြပြီး ဝယ်လိုအားလည်း တိုးများလာကာ ကြေးပြွန်ရောင်းချမှု ပမာဏလည်း ပိုမိုကောင်းမွန်လာပါသည်။