CPU Heat Sink ပေါက်ကွဲခြင်း၊ ဆန်းသစ်သော ပစ္စည်းများကို ရှာဖွေတွေ့ရှိခြင်းနှင့် ရေတိုင်ကီ Heat Sink ထုတ်လုပ်မှု တိုးတက်လာခြင်းတို့သည် မျိုးဆက်သစ် ဒီဇိုင်း၏ အလားအလာအပေါ် များစွာ စိတ်လှုပ်ရှားစေသည်။ နှင့် အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ (ဥပမာ၊ 3D ပုံနှိပ်စက်) သည် ယခုအခါ ကျွန်ုပ်တို့ ယခင်က စိတ်ကူးမယဉ်နိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ထုတ်လုပ်နိုင်ပါပြီ။ ယနေ့ခေတ်၏ နေရာအနှံ့နှင့် အလွန်လျင်မြန်သော ကွန်ပြူတာစွမ်းအားကို အသုံးချ၍ Heat Sink မျိုးဆက်သစ် ဒီဇိုင်းသည် ခေတ်မီဆန်းသစ်သော ပစ္စည်းများနှင့် ထုတ်လုပ်သည့် Thermal heat sink တို့ဖြင့် သိရှိနိုင်သည့် နေရာဒေသအလိုက် ဆန်းသစ်သော်လည်း ထိရောက်သော ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းများကို ထုတ်လုပ်ပေးပါသည်။ ယနေ့ခေတ်တွင် မျိုးဆက်သစ် ဒီဇိုင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ပြုပြင်ပြောင်းလဲရန် ထိရောက်သော ကိရိယာတစ်ခုအဖြစ် မှတ်ယူရုံသာမက အပူပိုင်းဖြေရှင်းချက်ဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းများတွင် ထုတ်ကုန်သုတေသန၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ဒီဇိုင်းကို တော်လှန်ပြောင်းလဲရန်အတွက် ဆန်းသစ်သောပလက်ဖောင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤစာစောင်နှင့် ဆောင်းပါးတွင်၊ အီလက်ထရွန်းနစ် အအေးခံ အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် မျိုးဆက်သစ် ဒီဇိုင်းကို အကောင်အထည်ဖော်ရန် ဆွေးနွေးထားသည်။
