စက်မှုသတင်း

ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်အတွက် ကျွန်ုပ်သည် အောက်ပါတို့ကို စဉ်းစားနေပါသည်- ကျွန်ုပ်တို့ရရှိသော အခြားနမူနာတွင်ကဲ့သို့ ကြေးနီတစ်ဝက်အစား ပြီးပြည့်စုံသော အလူမီနီယမ်ပြန့်နှံ့မှု ဘလောက်တုံး။

မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းအပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်း (Active heat dissipation) နှင့် passive heat dissipation ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။ အခြေခံအယူအဆမှာ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းအပူရှိန်ကို လျှော့ချခြင်း (passive heat dissipation) သို့မဟုတ် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်း၏ ကယ်လိုရီတန်ဖိုးကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။

နေ့စဥ်ဘဝတွင်၊ အချိန်အကြာကြီးအသုံးပြုပြီးနောက်တွင် မည်သည့်စက်အစိတ်အပိုင်းမဆို ဖုန်မှုန့်များဖြင့် ဖုံးလွှမ်းသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဖုန်မှုန့်များ အလွန်အကျွံထွက်ပါက စက်၏ပတ်လမ်းနှင့် အပူငွေ့ပျံ့သွားခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ကျွန်ုပ်တို့ပတ်ဝန်းကျင်ရှိ ဥပမာကဲ့သို့ပင် လျှို့ဝှက်အန္တရာယ်များကို ဖြစ်စေပါသည်။ ကွန်ပြူတာ CPU ၏ အပူငွေ့များ ညံ့ဖျင်းပါက ကွန်ပြူတာ ပျက်စီးခြင်း၊ အလိုအလျောက် ပြန်လည်စတင်ခြင်း၊ လုပ်ဆောင်မှု နှေးကွေးခြင်းနှင့် CPU ပျက်စီးခြင်းတို့ကို အလွယ်တကူ ဖြစ်စေနိုင်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏နေ့စဉ်စိတ်တွင်၊ PC ကွန်ပျူတာများ၏ အအေးပေးစနစ်သည် ယေဘူယျအားဖြင့် လေအေးပေးထားသော ရေတိုင်ကီကို အသုံးပြုသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ အလူမီနီယံဆူးတောင်ကို အပူပိုက်တွင် ချိတ်ထားပြီး အပူမှုတ်ရန် ပန်ကာနှင့် ပေါင်းစပ်ကာ ပင်မသေတ္တာအတွင်းရှိ လေလည်ပတ်မှုကို အပူချိန်ထိန်းရန် အသုံးပြုသည်။ CPU အပူအရင်းအမြစ်၏အကွာအဝေး 20-60 ℃။

အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း၊ ရိုးရိုးရေတိုင်ကီတွင် အပူပိုက်၊ ဆူးတောင်ချပ်နှင့် ကြေးနီနှင့် အလူမီနီယမ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် အောက်ခြေမျက်နှာပြင် တစ်ခုတည်းသာရှိပြီး အပူစုပ်ခွက်သည် အရိုးရှင်းဆုံးသော ဆူးတောင်ချပ်၏ အခြေခံဖြစ်ပြီး အရိုးရှင်းဆုံးဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသော ပြားချပ်ချပ်မျက်နှာပြင်၊ အလူမီနီယံ extrusion လုပ်ငန်းစဉ်ကို, ဒါပေမယ့်ကျယ်ပြန့်အသုံးပြုသည်။

YuanYang Thermal Energy သည် နယ်ပယ်အသီးသီးတွင် ရေအေးပန်းကန်ပြားများနှင့် အပူစုပ်စုပ်ခွက်များကို ထုတ်လုပ်မှုတွင် အထူးပြုထားပြီး အပူပျံ့လွင့်မှုနယ်ပယ်အပေါ် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်ထူးခြားသောအမြင်များရှိသည်။

အပူစုပ်ထုတ်ခြင်း ထုတ်ကုန်များတွင် သမားရိုးကျနှင့် ရိုးရှင်းသော အပူစုပ်ခွက်များသာမက ပါဝါမြင့်မားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်ထုတ်ကုန်ပစ္စည်းများနှင့်အတူ၊ အပူစုပ်ခွက်များသည် အမည်တွင်သည့်အတိုင်း ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ အမျိုးမျိုးဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသောကြောင့် အပူစုပ်ထုတ်ခြင်း မော်ဂျူးအသစ်များ ထွက်ပေါ်လာပါသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်များ။

အလူမီနီယမ် extruded fins များကို ၎င်းတို့၏ ကျယ်ပြန့်စွာ နှင့် ဘက်စုံသုံးနိုင်သောကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များစွာတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းတို့သည် ပန်ကာမပါဘဲ အချို့သော cooling effect ကို ရရှိနိုင်သည်။

ကွန်ပျူတာများ၊ ဆာဗာများနှင့် ဂရပ်ဖစ်ကတ်များရှိ ရေတိုင်ကီများတွင် ရေတိုင်ကီ အမျိုးအစားများစွာရှိကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့မကြာခဏတွေ့မြင်နိုင်သည်၊

အလူမီနီယမ် extruded fins များကို ၎င်းတို့၏ ကျယ်ပြန့်စွာ နှင့် ဘက်စုံသုံးနိုင်သောကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များစွာတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ ၎င်းတို့သည် ပန်ကာမပါဘဲ အချို့သော cooling effect ကို ရရှိနိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ အလူမီနီယံ extruded ရေတိုင်ကီကို အရွယ်အစားတူသော်လည်း အနည်းငယ်ကွာခြားမှုရှိသော အခြားဒုတိယထုတ်ကုန်ကို တီထွင်ရန်အတွက် စံမော်ဒယ်အရွယ်အစားမှ ဆင်းသက်လာပြီး မှိုအစုအဝေးကို မျှဝေနိုင်ပါသည်။

ကွန်ပြူတာရေတိုင်ကီ အမျိုးအစားများစွာရှိပြီး ရေတိုင်ကီတစ်ခုစီသည် ပိုမိုသင့်လျော်သော အပူများထုတ်လွှတ်နိုင်သော ပါဝါနှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို ရှာဖွေရန် ကွန်ပြူတာ CPU ချစ်ပ်များ၏ မျိုးဆက်တစ်ခုစီအပေါ် အခြေခံ၍ တီထွင်ထားသည်။ မည်သည့်ထုတ်ကုန်တွင်မဆို အသုံးပြုသော ရေတိုင်ကီအများစုကို လေအေးပေးစက်နှင့် ရေအေးဖြင့် ခွဲခြားထားသည်။

ပလပ်ဖောင်းအသစ်နှင့် FIN ချစ်ပ်ဖွဲ့စည်းပုံအသစ်ပါရှိသော CPU နှင့် Yuanyang Thermal မှ 120mm ပန်ကာပါရှိသော ရေတိုင်ကီနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကွန်ပျူတာများ၏ လက်ရှိရေစီးကြောင်းအရ အပူပိုက် 5 ခုသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး သက်ဆိုင်သောအပူပေးစွမ်းဆောင်မှုကို သေချာစေသည်။